芯片封裝屬于后道工序，包含劃片、鍵合、塑封、電性測試流程，和前道晶圓制造通風(fēng)需求存在全方位差異。潔凈等級方面，前道光刻蝕刻要求 ISO1-3 級超高潔凈，封裝車間僅需 ISO7-8 級，顆粒管控標(biāo)準(zhǔn)大幅放寬；溫濕度精度，前道溫控 ±0.1℃，封裝車間 ±1℃即可，濕度維持 40%-60% 區(qū)間；氣流組織，前道必須垂直單向?qū)恿鳎庋b可采用亂流通風(fēng)降低設(shè)備投入；污染物類型，前道以酸堿、有機分子 AMC 污染為主，封裝僅產(chǎn)生少量塑封膠有機廢氣、劃片硅粉塵；壓差管控，前道多層梯度正壓，封裝僅潔凈區(qū)相對通道維持 5Pa 基礎(chǔ)正壓。系統(tǒng)架構(gòu)上，前道采用 MAU+DCC+FFU 三層送風(fēng)架構(gòu)，封裝僅簡易新風(fēng)機組搭配循環(huán)風(fēng)機，僅塑封、清洗工位布設(shè)獨立工藝排風(fēng)，其余區(qū)域全域循環(huán)通風(fēng)即可。
英飛風(fēng)機針對前后道不同工況劃分兩大產(chǎn)品系列，前道晶圓產(chǎn)線匹配高靜壓低脈動 FFU 風(fēng)機、化學(xué)防腐工藝排風(fēng)機，封裝車間采用經(jīng)濟型低噪循環(huán)風(fēng)機、小型工位排風(fēng)設(shè)備，同一套智能控制系統(tǒng)可自由切換前后道管控邏輯，封裝產(chǎn)線風(fēng)機簡化高端防腐配置降低采購成本，同時保留變頻分區(qū)調(diào)控、傳感器聯(lián)動基礎(chǔ)功能，一站式完成整條芯片廠區(qū)前后道通風(fēng)配套，統(tǒng)一運維標(biāo)準(zhǔn)，減少多品牌設(shè)備適配調(diào)試工作量。
